9月CIOE見！需求激增的半導(dǎo)體設(shè)備與通訊設(shè)備全景指南（附報告福利）

第25屆中國國際光電博覽會（CIOE）將于2024年9月11-13日在深圳國際會展中心盛大開幕。作為全球光電行業(yè)的頂級盛會，本屆CIOE將集中展示半導(dǎo)體設(shè)備、通訊設(shè)備等領(lǐng)域的最新技術(shù)與產(chǎn)品。伴隨AI算力爆發(fā)、5G-A/6G演進(jìn)以及智能汽車滲透率提升，半導(dǎo)體設(shè)備和通訊設(shè)備的需求正呈現(xiàn)激增態(tài)勢。本文將梳理值得關(guān)注的設(shè)備品類、市場趨勢，并附上獨(dú)家行業(yè)報告福利。

一、半導(dǎo)體設(shè)備：AI與新能源雙輪驅(qū)動，需求全面爆發(fā)

根據(jù)SEMI最新報告，2024年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額有望重回1000億美元大關(guān)，其中中國大陸市場占比持續(xù)攀升。在CIOE現(xiàn)場，你將看到以下需求激增的設(shè)備類別：

光刻與涂膠顯影設(shè)備：隨著先進(jìn)封裝、MEMS和化合物半導(dǎo)體需求上升，包括尼康、佳能以及國內(nèi)廠商如上海微電子在內(nèi)的光刻解決方案將亮相。涂膠顯影設(shè)備則向高產(chǎn)能、高均勻性方向演進(jìn)。
刻蝕與薄膜沉積設(shè)備：3D NAND和DRAM層數(shù)增加，以及GaN/SiC功率器件擴(kuò)產(chǎn)，推動刻蝕機(jī)和CVD/PVD設(shè)備需求。北方華創(chuàng)、中微公司、Lam Research等將展示新機(jī)型。
量測與檢測設(shè)備：芯片復(fù)雜性提升使得過程控制至關(guān)重要。KLA、應(yīng)用材料以及國內(nèi)精測電子、中科飛測將帶來光學(xué)量測、電子束檢測等方案。
封裝與測試設(shè)備：Chiplet、HBM需求爆發(fā)，帶動先進(jìn)封裝設(shè)備（如倒裝貼片機(jī)、臨時鍵合/解鍵合）和測試機(jī)（SoC測試、RF測試）快速增長。

需求激增原因：AI服務(wù)器、新能源車、工業(yè)自動化對高性能芯片需求旺盛，疊加供應(yīng)鏈自主可控政策，半導(dǎo)體設(shè)備資本開支進(jìn)入上行周期。

二、通訊設(shè)備：5G-A商用提速，光通訊與射頻器件需求井噴

CIOE是通訊設(shè)備企業(yè)展示實(shí)力的核心舞臺。隨著5G-A（5.5G）規(guī)模商用和6G研究啟動，以下設(shè)備需求顯著增長：

光通訊設(shè)備：包括800G/1.6T光模塊、硅光模塊、光芯片、光纖光纜及配套測試儀器。數(shù)據(jù)中心互聯(lián)和FTTR需求推動光模塊出貨量激增，中際旭創(chuàng)、新易盛、光迅科技等將展出最新產(chǎn)品。
射頻與微波設(shè)備：5G-A要引入更多頻段，Massive MIMO和毫米波技術(shù)帶動濾波器、功放、天線及射頻測試設(shè)備需求。Qorvo、Skyworks及國內(nèi)卓勝微、三安光電等將參會。
網(wǎng)絡(luò)終端與CPE設(shè)備：家庭和企業(yè)網(wǎng)關(guān)向萬兆升級，Wi-Fi 7 CPE、5G CPE成為熱點(diǎn)。
衛(wèi)星通訊設(shè)備：低軌衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)建設(shè)提速，相控陣天線、衛(wèi)星調(diào)制解調(diào)器、便攜站等設(shè)備迎來爆發(fā)。

通訊設(shè)備趨勢：高速、高頻、集成化。光電融合成為新方向，CPO（共封裝光學(xué)）技術(shù)從數(shù)據(jù)中心向通訊設(shè)備滲透。

三、CIOE亮點(diǎn)：一站式看齊設(shè)備與方案

本屆CIOE設(shè)立半導(dǎo)體及通信兩大主題館，預(yù)計超3000家企業(yè)參展。同期舉辦“半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化論壇”“5G-A與光通訊峰會”等，可直接對接供應(yīng)鏈。

四、報告福利：免費(fèi)領(lǐng)取《2024半導(dǎo)體與通訊設(shè)備市場洞察報告》

為回饋?zhàn)x者，我們聯(lián)合行業(yè)機(jī)構(gòu)推出獨(dú)家報告，內(nèi)含：